Особенности:
- Термовоздушная паяльная станция QUICK 850A предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п.
- Интеллектуальная система охлаждения.
- Широкая номенклатура сменных насадок (подходят насадки от фирм HAKKO, PACE, LEISTER).
- Соответствует требованиям ESD-защиты.
