Особенности:
- Термовоздушная паяльная станция предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п.
- Автоматическое отключение и автоматическое охлаждение.
- Настраиваемое время перехода в режим сна.
- 3 ячейки памяти.
- Цифровая калибровка температуры.
- Широкая номенклатура сменных насадок.
- Соответствует требованиям ESD-защиты.
