Паяльно-ремонтный комплекс Quick855 представляет собой экономичное решение для пайки и демонтажа BGA и SMD радиоэлементов с помощью термовоздушной паяльной станции с программируемыми температурными профилями.
Особенности экономичного паяльно-ремонтного BGA комплекса QUICK 855 (QUICK855PG+QUICK855T+рамка-держатель+вентилятор)
Термовоздушная паяльная станция QUICK855PG
1. Для выпаивания микросхемы требуется всего 10 секунд.
2. Функция защиты паролем.
3. Функция блокировки кнопок.
4. Высокие скорость и качество демонтажа. Весь процесс проходит шесть программируемых фаз.
5. Память на 10 профилей.
6. Конструкция с вакуумным пинцетом.
7. Большой LCD-дисплей для отображения параметров температуры, воздушного потока, продолжительности работы и т.д.
8. Цифровая калибровка температуры.
9. Электромагнитное реле и педаль регулировки.
10. Температурный сенсор обеспечивает точное поддержание температуры со стабильностью ±2℃.
11. Энергоэффективность. Функция автоматического перехода в режим сна.
12. Продолжительность работы в диапазоне 1-999 сек.
Термостол QUICK855T
1. Керамический нагревательный элемент. Высокие скорость и качество пайки.
2. Контроль температуры с помощью термопары K типа. Термодатчик. ЖК-дисплей.
3. Используется в комплекте с термовоздушной паяльной станцией QUICK855PG для SMD и BGA компонентов.
4. Рукоятка проста и удобна в использовании.
5. Компоненты помещаются на посадочное место для предварительного нагрева.
6. Два переключателя для регулировки мощности и температуры. Индикация температуры в процессе плавки.
7. Встроенный термрметр для контроля температуры нагрева компонентов.
8. Наличие внешнего вентилятора для охлаждения.
