Устройство разработано для точной установки компонентов в сложных профилях монтажной платы. Оно оснащено лазерным целеуказателем, который служит для предварительной настройки позиции установки электронного компонента, а также системой позиционирования, обеспечивающей совпадение места пайки с выводами электронных компонентов.
Технические характеристики
| Максимальный размер устанавливаемых SMD (BGA) компонентов | 40 / 40 мм |
| Камера позиционера | увеличение: 220x (22x оптическое + 10x цифровое) |
| горизонтальное разрешение | 480 линий |
| Верхняя светодиодная подсветка | белого света, с регулируемой яркостью |
| Нижняя светодиодная подсветка | красного света, с регулируемой яркостью |
| Вес | 22 кг
|
